项目背景高功率芯片的散热能力直接制约设备性能与可靠性，需要在设计早期评估散热方案。仿真方法建立芯片-封装-散热器的多尺度热仿真模型，对比多种散热拓扑。结论仿真为散热方案选型提供了量化依据，缩短了研发迭代周期。
